北京-底层软硬件研发工程师(J100720)
  • 招聘类别:
  • 校园招聘
  • 工作性质:
  • 全职
  • 薪资范围:
  • 面议
  • 招聘人数:
  • 5
  • 发布时间:
  • 2026-08-28
  • 截止时间:
  •  
  • 工作地点:
  • 北京市

工作职责:

-智能网卡:自研数据中心架构级DPU芯片/板卡,实现网络、存储和虚拟化的卸载,更好地支持云计算,AI加速,边缘计算等未来主流场景
-虚拟化技术:负责Linux内核、虚拟化方面的研发工作,包括网络虚拟化、存储虚拟化以及轻量级Hypervisor方案的设计和开发
-存储技术:负责新型存储方案(SSD、内存、HBF、G3.5 KV存储、CXL 池化等)在业务端的应用及推广,为业务提供软硬件一体化的高性能、低成本的解决方案
-训推加速:负责AI训推服务器系统架构设计,主导软硬件全链路性能优化(CPU/GPU微架构,集合通信,算子优化,KV Cache存储等),充分释放AI Infra的算力潜能
-智能体:负责大模型智能体在 AI 计算领域的研发,涵盖任务规划(Planning)、工具调用(Tool Use)、记忆管理(Memory)以及智能体并发调度与容错等核心能力建设;打通企业内部 Skills 与 API 接口,实现复杂业务场景的自动化拆解、执行与结果校验


任职资格:

-本科及以上学历,计算机、通信、电子等相关专业
-具备扎实的计算机技术基础,在计算机体系结构、操作系统内核、网络、分布式系统、算法等领域有所专长
-熟练掌握Python、Shell、C/C++ 中至少一门编程语言,熟悉 Linux 系统基础知识,了解软硬件结合编程和底层运行机制
-具备良好的沟通能力和团队协作能力,热爱技术、乐于探索未知领域,自我驱动、勇于接受挑战
-具备优秀工程师的基本素养,包括逻辑、抽象、编码、调试、性能优化、测试、运维等方面的意识和能力

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