工作职责：

-负责芯片封装开发工作，对封装设计和仿真发现的封装风险提出应对措施
-负责对接芯片封装OSAT，评估OSAT工艺能力评估，对芯片和封装尺寸等进行评估
-与后端以及OSAT团队合作完成封装Floor plan、POD、互联bump等设计，完成封装工艺和材料选型，完成封装技术风险评估和可靠性评估方案
-协同OSAT完成芯片DFM工作，领导OSAT完成工艺开发（TD）和新产品导入（NPI）、完成工艺质量评估、良率和风险评估，在产品量产阶段协同OSAT持续改善封装良率（CIP）、提高产品可靠性

任职资格：

-拥有微电子、电子、计算机或者材料等专业本科及以上学历，三年及以上工作经验
-良好的英语书写能力，流利的英语口语沟通能力
-有先进封装（FCBGA/CoWoS/FanOut或3DIC等）、封装基板以及PCB制造工艺相关工作经验或基本了解，对封装供应链和质量管理有基本了解
-对封装SI/PI设计、封装热/应力仿真有基本了解，有Ansys、Cadence、Siemens等EDA软件有使用和相关仿真经验
-工作积极主动，具备良好的执行力和较强的责任感，愿意在创业公司工作