工作职责:

-根据芯片设计需求，与DFT紧密合作，制订芯片ATE测试方案，保证芯片测试覆盖率
-负责CP/FT测试程序开发、调试及相关测试向量的准备工作，按项目要求输出相关测试文档和报告
-根据芯片产品开发需求，制定并执行芯片ATE测试计划
-负责ATE测试硬件的设计和准备工作(含Load Board，probe card，socket，Changekit等)
-NPI阶段负责开发CHAR/DVS/HTOL等工程验证程序，支持芯片验证工作
-量产阶段负责测试数据跟踪分析，优化测试方案、提高覆盖率、优化测试时间、降低测试成本（Cost down），解决量产过程中的测试稳定性问题，为良率持续改善与失效分析提供技术支持
-根据项目需求，负责测试产能建设，验证和管理量产测试Tooling，达到产能建设目标
-团队协作，遵守流程规范，保证项目进度和质量
-与FT测试工程师一起与研发设计团队对接，完成分Bin冗余测试，并在量产后实现分Bin测试

任职要求:

-拥有大芯片测试经验者优先、优先、优先
-熟悉ATE测试流程，具备CP/FT测试硬件的设计能力（must have）
-熟悉93K、UltraFlex等主流平台，能独立开发逻辑IC生产测试程序
-丰富的软件编程与调试能力，如VB/C/C++等
-熟悉DFT基础，如JTAG/SCAN/MBIST等，具有大功率SOC芯片测试经验