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小度硬件平台部_硬件结构工程师(J13060)

申请职位
| 社会招聘 | 北京市
发布时间:2023-02-28

工作职责:

-负责新产品、新项目的结构设计开发;参与ID的相关评审
-负责新产品的结构设计,3D、2D设计文档输出;结构BOM的建立和维护
-负责产品试产、量产过程中结构问题的分析处理,制定DOE和技术指导,直至产品量产上市
-负责产品结构物料的工艺选择,成本控制,参与供应商的技术沟通和交流
-负责产品可靠性实验中的结构问题的分析与解决
-负责售后EWP结构相关问题的分析与解决

任职要求:

-本科及以上学历,机械工程类相关专业
-4~5年或以上消费类电子产品结构设计经验
-具备塑胶、金属等材料的相关模具、工艺知识,具备模厂跟进、现场问题解决的经验
-熟悉电子元器件,对天线、声学、散热、ESD等与结构相关知识有一定的了解;
-熟练使用ProE、CAD、Office等软件
-工作态度严谨,有责任心、上进心、良好的学习能力;有良好的沟通能力和团队合作精神